2017年12月19日，中国台湾桃园——作为市场领先的湿制程带领装备商，Manz亚智科技公布跨入半导体范畴，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相干出产装备解决方案，帮忙半导体系体例造商以光鲜明显的成本上风提高产量。Manz亚智科技总司理兼显示器事业部主管林峻生暗示：“这是咱们于与闻名半导体装备厂美商科林研发（Lam Research）互助建立合资公司泰洛斯打造株式会社（Talus Manufacturing Ltd.）后，深切半导体行业的进一步举措。 这标记着Manz亚智科技将焦点技能运用范畴踊跃加速向半导体范畴扩大渗入的里程碑。”

图一：Manz研发设计团队技能领先，将技能乐成从显示器、印刷电路板财产转移，跨入半导体后段封装

基在于平面显示器及印刷电路板湿制程装备多年富厚经验及制程技能，Manz亚智科技为半导体财产之面板级扇出型封装提供化学湿制程、涂布及激光运用等出产装备解决方案，搭配Manz主动化整合体系，共同客户定制化规格需求，帮忙客户缩短产物开发时程，并成立专属制程参数，使产物能尽快进入产物送样进而量����Ϸapp产。

· 化学湿制程装备: 载板洗濯机、光阻显影机、铜钛蚀刻机及光阻剥膜机。

· 涂布装备 : 接纳狭缝式涂布技能（slit nozzle coating），此涂布技能已经于TFT-LCD及触控面板财产广泛地运用，质料哄骗率可达95%以上，搭配适量光阻质料，涂布均一性可达1.5%之内。

· 激光相干装备 : Manz与多家德国激光射源及光学镜片厂商互助，提供包孕激光钻孔、激光切割及激光剥离（de-bounding）等装备，联合体系及制程整合的威力，为客户的非凡需求举行开发打造。

图二：Manz 的涂布技能已经于TFT-LCD及触控面板财产广泛地运用，涂布均一性可达1.5%之内

图三：Manz 的涂布技能均一性可达1.5%之内

最近几年来，智能手机饰演着电子终端产物的主要发展动能，牵动整个产物供给链的改变，如扇出型封装技能导入智能手机的运用处置惩罚器即是此中一例。传统上手机运用处置惩罚器用覆晶重叠封装技能（Flip Chip Package on package）举行逻辑芯片及影象体芯片重叠，若改用扇出型封装技能，因其底层逻辑芯片不需载板，总体封装即可节约20%以上厚度，切合智能手机薄型化的趋向。扇出型封装依制程载具的差别，可分为扇出型晶圆级封装及最近被广泛会商的扇出型面板级封装。于加快出产周期及降低成本的思量下，扇出型面板级封装具备光鲜明显的成本及效能上风（晶圆级封装制程面积使用率较低 85%，面板制程面积使用率 95%），也最先激发市场高度器重，封装年夜厂如韩国三星电子、日月光、力成科技及硅品等，于技能开发标的目的已经由晶圆级制程转向面板级封装制程。

Manz亚智科技拥有强盛的开发团队，多年来始终为面板级运用（如显示器以及印刷电路板行业）提供湿制程处置惩罚解决方案，于多种制程功效以及主动化整合上堆集了很多乐成经验。于面板级扇出型封装出产制程中，载板翘区险些是所有相干装备城市面对的问题，也瓜葛到产能及制程良率。 Manz亚智科技提供运送类型（Conveyor type）的湿制程装备，怪异的载板翘区压抑设计，患上以包管载板于传输历程维持平整，削减破片率。经由过程非凡喷嘴配置及喷盘摆念头制到达化学品精准流量及温度节制，可搭配于线及时浓度监控体系，举行新化学液增添，维持制程的不变及化学品的使用寿命延伸，同时降低化学品耗用量，不只确保制程对于均一性的高尺度需求，更到达降低成本的综效。

图四：Manz化学湿制程装备优秀的槽体设计及风刀吹干威力，使患上制程均一性高

Manz 出产装备解决方案详细上风：

· 定制化产物: 面板级扇出型封装为业界新需求，装备规格还没有有配合尺度，例如面板尺寸、制程前提等，Manz可共同客户需求而提供最合适的定制化机台设计。

· 主动化整合: 搭配呆板手臂或者主动化起落平台传输面板进出制程槽体，到达全主动出产流程。

· 于线式（In-Line）体系设计: 运送带传输机台搭配制程前提调解面板产出，产能输出优在其他情势批次式机台。

· 专利机械压抑设计: 针对于面板级扇出型封装，因为, Manz怪异载板翘区压抑设计，降服芯片从头配置于面板上所孕育发生载板翘区问题，传输历程维持面板平整，到达最好制程成果。

Manz亚智科技总司理兼显示器事业部主管林峻生暗示：“数十年来，Manz亚智科技于显示器行业的出产装备解决方案始终深获客户相信，装备发卖实绩于2017年已经跨越3,000台的总量，证实咱们的实力。这次为面板级扇出型封装推出出产装备解决方案，意味着Manz正式跨入半导体系体例造范畴，瞻望2018年于此新的范畴能有新的斩获，协助客户以更优化的出产效率并有用降低出产成本。”

Manz集团 – 热忱成绩高效能

Manz 集团为活跃全世界的高科技装备打造商，总公司位在德国罗伊特林根，是高发展市场上立异产物的前驱。1987 年景立的Manz 公司，专精在五种技能范畴，包罗主动化、测试与检测技能、激光工艺、化学湿制程、及卷对于卷技能，这些焦点技能将运用在Manz 于“电子装配及零组件”、“太阳能”及“储能”三年夜计谋范畴的技能扩大，并将于将来连续向前成长。Manz 集团在2006 年于德国公然上市，于德国、斯洛伐克、匈牙利、意年夜利、中国年夜陆及中国台湾皆设有本身的出产据点，而Manz 集团的营业发卖及办事收集遍布全世界，包孕美国以及印度。于公司宣言“热忱成绩高效能”的鞭策下，Manz 承诺将来会为各类重点财产的客户，提供更高效能的出产体系解决方案。作为世界领先的装备打造商，Manz 为其全世界浩繁客户降低终端产物的出产成本作出了伟大孝敬。